
清空記錄
歷史記錄
取消
清空記錄
歷史記錄







樂(lè)瑞固ThinkBond 8產(chǎn)品的研發(fā)歷程

ThinkBond 8 產(chǎn)品是為滿(mǎn)足電氣行業(yè)的特定需求而開(kāi)發(fā)的。
客戶(hù)生產(chǎn)復(fù)合硅膠絕緣子產(chǎn)品,需要將硅橡膠化合物與鋁、鍍鋅鍛造鋼和環(huán)氧樹(shù)脂等基材的粘結(jié),而且要求電導(dǎo)率低于10毫。

整個(gè)研發(fā)過(guò)程歷時(shí)2年,經(jīng)過(guò)測(cè)試多個(gè)配方,終于在第37個(gè)研發(fā)方案取得了成功,在所有的基材上都取得了優(yōu)異的粘附效果。

目前能滿(mǎn)足客戶(hù)提出的所有特定要求, 包括低電導(dǎo)率,ThinkBond 8 的電導(dǎo)率為6毫安。


復(fù)制成功
×